北京五分彩投注平台: LED燈珠耐溫性能提高

來源:LED燈珠  作者:LED燈珠  日期:2019年05月10日

东方五分彩走势 www.dcqdid.com.cn   东方五分彩走势倒裝芯片、無封裝技術近來在LED行業引起熱度較高的討論,因為傳統LED燈珠正裝工藝遇到散熱、光衰等技術瓶頸 。 LED燈珠倒裝芯片、無封裝技術早在10年前國外各大公司投巨資研究,旨在LED燈珠免用襯底膠、晶粒直焊技術,不僅可以有效降低封裝熱阻,還徹底免除了LED燈珠正裝芯片在表面打線諸多弊端,讓LED燈珠光源耐受高溫、延長LED燈珠使用壽命。業界普遍認為這絕對是LED燈珠封裝領域的前沿技術。

                                                      LED燈珠耐溫性能提高

  但問題是:為什么LED燈珠倒裝技術遲遲不能取代LED燈珠正裝芯片技術而成為主流?其因:LED燈珠倒裝工藝不僅依賴陶瓷基板,還要依賴鋁 (銅)基板,陶瓷基板加工成型和安裝卻都不如金屬基板簡單方便,由于(兩次)過錫焊要經受280度高溫,難免對材料和部件造成損傷。陶瓷基板和金屬基板相比反光率不高,瞬態光效難以提高,陶瓷基板的導熱率和芯片接觸面積有限也限制了其穩態光效難以提高。LED燈珠倒裝工藝兩次過錫焊和陶瓷基板 +鋁基板雙重熱阻足以將方才所講的優勢抵消怠盡。另外,东方五分彩走势裝工藝的熱壓焊、回流焊等設備要求極高,良率不穩。從終端用戶的角度分析,一款好的LED器應具有更佳照明品質,更高照明性能、更低系統成本以及更快的投資回報??佳長ED燈珠倒裝技術未來前途還是(LM\元)值。從某種意義上來說,LED燈珠封裝核心技術是封裝支架研發和制造技術,它決定LED燈珠光源的用途、功能及性價比。

  COB LED燈珠封裝與單芯片LED燈珠封裝相比在光強、散熱、配光、成本等方面顯露出許多優點,被越來越多的人認為是未來LED燈珠發展方向。目前傳統的COB LED燈珠光源是支架是用鋁(或銅)基板將FR4纖維板經過壓合工藝成為一體。國產 FR-4 半固化片,導熱系數僅為0.3/m-K,進口最好的只有2.0 /m-K左右,而純鋁導熱系數為237 /m-K, 兩者相差一百多倍,如此大的熱耗比,必然增大系統熱阻,造成嚴重的LED燈珠光衰,降低使用壽命,于是人們絞盡腦汁設法革除鋁基板這層絕緣纖維,然至今尚無找到有效方法,如一些大公司設計了所謂“LMCOB支架”(在鋁基板挖凹去掉銅皮和絕緣層) ,然而限于設備、凝膠、工藝及成本等原因,尚未推廣普及?;褂?,目前市場廣為流行所謂“集成光源”支架,采用注塑料工藝將電極板鑲嵌在PPA(或目前正在推崇的EMC)塑料之中,由于PPA在高溫和紫外線照射下會變黃粉化,造成透氣進水,產品失效率很高,這種結構因電極板高于芯片1.5mm,其熒光粉和凝膠用量很大, 不僅會增加封裝成本,膠體過厚也會影響透光,還會硬化龜裂拉斷金線。目前所有COB LED燈珠支架毫無例外都要設圍壩結構,以阻擋熒光混合膠不使其外溢, 由于圍壩膠和表層白油吸光,不能實現光源鏡面光反射,以上多種原因都會影響出光強度和傳熱受阻,這是造成傳統COB东方五分彩走势光源的瞬態光效和穩態光效難以提高的主要原因。

  在LED燈珠設計中,最常見的問題是如何選擇驅動電源,而實際上LED燈珠失效或損壞,驅動電源占據相當高的比例,驅動電源的可靠性及壽命成了LED燈珠照明技術短板。但目前COB LED燈珠鋁基板大多采用熱電分離封裝結構,(芯片直接邦定到基板上) 已經得到廣泛應。


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